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“10W-200W集成封装LED硅胶”参数说明
| 型号： | CG3361 | 规格： | 500ml |
| 商标： | chunchang | 包装： | 瓶装 |
| 产量： | 50000 |
“10W-200W集成封装LED硅胶”详细介绍
大功率LED集成模组封装硅胶G3361A/B产品说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-。50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作大功率LED集成封装。
二、推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先100℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
有机锡化合物和其它有机金属化合物；
含有机锡化合物的硅酮橡胶；
硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
不饱和烃增塑剂；
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-。50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作大功率LED集成封装。
二、推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先100℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
有机锡化合物和其它有机金属化合物；
含有机锡化合物的硅酮橡胶；
硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
不饱和烃增塑剂；